Fudan Microelectronics Group Co.Ltd.

The Programme 

安全与识别。产品系列齐全、技术积累深厚，性能可靠。智能IC卡、射频识别读写器RFID/Reader迄今累计出货量超100亿片。独创国内首个高频/超高频双频测温RFID芯片，应用物理防克隆（PUF）技术，赋能“芯”安全。安全与识别系列产品在金融、社保、交通、健康、防伪溯源、仓储物流、无人零售、移动支付等领域得到广泛应用。 
智能电表与低功耗MCU。单相表主控MCU市场占有率超60%。自主研发的高可靠工业级主控MCU，性能可靠，实现了核心元器件国产化，累计销售4亿颗。通用型低功耗MCU产品被广泛应用于水气热表、安防消防、智能家居、健康医疗、可穿戴设备、工业控制等领域。 

非挥发存储器。产品涵盖电可擦除只读存储器（EEPROM）、闪存（NOR/NAND）FLASH非挥发存储器系列，EEPROM市场份额居国内第一，高可靠特性FLASH存储器独具特色，月出货量超亿片。存储系列产品广泛应用于手机模组、网络通讯、消费类电子、工控仪表、物联网、安防监控等领域。 

可编程器件FPGA。率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。 
复旦微电子集团是高新技术企业和知识产权示范企业，也是国家认定的博士后工作站企业。未来，集团将以创新为引领，不断提升企业核心竞争力，力争发展成为具有一流国际水准的集团公司，以专“芯”成就未来。 

What You Will Do 

• 负责芯片设计项目中模拟前端线路设计、总体线路设计开发和验证工作，实现芯片的功能、性能要求 
• 完成芯片设计验证相关文档
• 为内外部客户提供芯片相关技术支持 

Required Skills and Abilities 

• 电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历 
• 具备模拟电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识 
• 了解模拟前端设计EDA工具、方法和流程，会使用Hspice，Hsim/finesim，Spectre等EDA仿真设计验证工具，具有数模混合设计经验者优先 
• 熟悉UNIX、Windows、Office等软件的使用 
• 具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力